الیکٹرانک مصنوعات پی سی بی اے کے نمک کی دھند کو روکنے کے لئے کیا اقدامات ہیں؟

نمک سپرے سنکنرن ایک عام اور انتہائی تباہ کن ماحولیاتی سنکنرن میں سے ایک ہے۔ نمک سپرے کے ذریعہ دھات کے مواد کی سطح کی سنکنرن دھات کی سطح پر آکسائڈ پرت اور حفاظتی پرت میں داخل کلورائد آئنوں اور اندرونی دھات کے مابین الیکٹرو کیمیکل رد عمل کی وجہ سے ہوتی ہے۔ پی سی بی اے کی کارکردگی کو یقینی بنانے اور اسٹوریج کے وقت کو طول دینے کے ل PC ، ضروری ہے کہ پی سی بی اے نمک سپرے کی روک تھام کے علاج کو انجام دیں۔

پی سی بی اے بورڈ کے اینٹی نمک اسپرے ٹریٹمنٹ کو تین اینٹی پینٹ اور نانو کوٹنگ میٹریل کے ساتھ لاگو کیا جاسکتا ہے۔

1. تین پروف پینٹ

ٹرائی پروف پینٹ پی سی بی اے اسٹوریج کے لئے عام طور پر استعمال شدہ کوٹنگ میٹریل ہے۔ ٹر پروف پروف پینٹ میں اعلی اور کم درجہ حرارت کی اچھی مزاحمت ہوتی ہے۔ علاج کے بعد ، یہ ایک شفاف حفاظتی فلم بناتی ہے ، جو ایسے حالات میں استعمال کی جاسکتی ہے جیسے کیمیائی مادے (جیسے ایندھن ، کولینٹ ، وغیرہ) ، کمپن ، نمی ، نمک اسپرے ، نمی اور اعلی درجہ حرارت سرکٹ کو ماحول سے بچائیں۔

2. نینو کوٹنگ مواد

نینو کوٹنگ سے مراد نانو زہریلا کوٹنگ کی جدید ٹکنالوجی ، اور ہائی ٹیک نانو کوٹنگ ٹیکنالوجی ہے۔ نینو مادی کوٹنگ سبسٹریٹ کی سنکنرن سے بچنے کی صلاحیت کو بہتر بناسکتی ہے ، اور سطح میں ترمیم اور سجاوٹ کا مقصد حاصل کرسکتی ہے۔ پینٹ یا کوٹنگ میں نینو پارٹیکلز کا اضافہ اس کی حفاظتی قابلیت کو مزید بہتر بنا سکتا ہے ، ماحول اور الٹرا وایلیٹ شعاعوں کے نقصانات کا مقابلہ کرسکتا ہے ، اور اس طرح انحطاط اور رکاوٹ کی روک تھام کے اثرات کو حاصل کرسکتا ہے۔

نینو کوٹنگ ٹیکنالوجی ایک نئی ٹکنالوجی ہے جس کا استعمال نسبتا. زیادہ ہے۔ پی سی بی اے پلانٹس میں ، تین اینٹی پینٹ زیادہ عام طور پر استعمال ہوتے ہیں ، لیکن کچھ اجزاء تین اینٹی پینٹ کے ساتھ کوٹنگ کے ل not مناسب نہیں ہیں۔ ان کے استعمال پر خصوصی توجہ دی جانی چاہئے۔