پی سی بی مطبوعہ سرکٹ بورڈ کا مسئلہ صفائی
May 06, 2020
الیکٹرانکس کی صنعت کی ترقی کے ساتھ ، گھر اور بیرون ملک کے بہت سے کاروباری اداروں نے لہر سولڈرنگ اور ریفلاوو سولڈرنگ ٹیکنالوجی اور سامان کو اپنایا ہے ، جو نہ صرف پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے ، بلکہ ویلڈنگ کے معیار کو بھی بہتر بناتا ہے. تاہم ، مختلف آلودگی کے عوامل کے وجود کی وجہ سے ، چھپی سرکٹ بورڈ ریلوں کے سنکنرن اور مختصر سرکٹس نے سنجیدگی سے چھپی سرکٹ بورڈ کی وشوسنییتا کو متاثر کیا ہے. لہذا ، چھپی سرکٹ بورڈز اور چھپی سرکٹ اجزاء (PCA) کی سخت صفائی ، خاص طور پر فوجی مصنوعات ضروری ہے.
اسمبلی اور ویلڈنگ کے عمل میں پی سی بی کی آلودگی بنیادی طور پر ہینڈلنگ ، بہاؤ ، ویلڈنگ کے عمل اور کام کرنے والے ماحول کا استعمال ، مختلف ماحولیاتی آلودگی کا باعث بنتا ہے. محیط درجہ حرارت اور نمی آلودگی کے خطرات کو نکالنا گا. خطرے کی ڈگری اسٹوریج کے وقت اور اسٹوریج کے ماحول کی لمبائی پر منحصر ہے.
1. جزو لیڈ آلودگی
اتحادی لیڈ کی سب سے عام آلودگی سطح آکسائڈریشن اور فنگر پرنٹ آلودگی ہے ، جیسے نکل چڑھایا قیادت کی سطح ، تانبے چڑھانا یا کچھ قسم کے ٹن چڑھایا آکسائڈ فلم کے جزو کی قیادت کی سطح پر. جب کوٹنگ کی سطح پر آکسائڈ فارم ، کوٹنگ تاریک ، اجزاء کی قیادت کے سولڈرابالاٹی کو کم کرنے. آکسائڈ بنانے والے بہت سے عوامل ہیں ۔ حصوں کے مینوفیکچرنگ کے عمل کے علاوہ ، اہم عوامل حصوں کے اسٹوریج کے وقت اور ماحول ہیں. فنگر پرنٹ کے اہم اجزاء پانی ، جلد تیل اور سوڈیم کلورائد ، اس کے ساتھ ساتھ ہاتھ کی مصنوعات اور کاسمیٹکس ہیں ، جو substrate کے ساتھ ایک خاص حد کا ردعمل ہے ، اس طرح آلہ کی قیادت کی سولڈرابالاٹی کو کم کر دیتی ہے.
2. چھپی سرکٹ بورڈ اسمبلی آپریشن سے آلودگی
چھپی سرکٹ بورڈ کی اسمبلی کے دوران, کچھ حصوں کو ایک ماسک کے ساتھ محفوظ کرنے کی ضرورت ہے, اور کچھ حصوں کو درست کرنے کی ضرورت ہے یا سلیکون ربڑ کے ساتھ مہر, epoxy رال, وغیرہ. ماسک کچھ حصوں کی سطح کو روکنے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے "رن" ٹانکا لگانا یا پلاسٹک مرکبات کی طرف سے. گیلے. ماسک عام طور پر اسمبلی میں استعمال کیا جاتا ہے ، ترموپلاسٹاک پالیمر ، بائل ایسٹیر یا نظر ثانی شدہ بائل ایسٹیر ، امونیا لیٹیکس ، سلیکون ربڑ ، اور پالیمر مائع اعلی بخاری دباؤ سالوینٹ میں تحلیل. اعلی درجہ حرارت ویلڈنگ کی کارروائی کے تحت, ٹیپ کی آسنجن کو دور کرنے کے لئے مشکل ہے کہ کونتمانانٹ کی ایک قسم بن جائے گا. گرم سالوینٹس اور سالوینٹ بخارات میں جو پانی میں اگھلنشیل یا اگھلنشیل ہیں ، کوللوادس قائم کی جاتی ہیں. ترموپلاسٹاک impregnant ، وغیرہ ، آلودگی کی تشکیل کے نتیجے میں ، اجزاء کی سطح پر رہیں گے.
3. بہاؤ کی آلودگی
پی سی بی کے اجزاء soldered کے بعد ، substrate پر دو قسم کے مضرصحت ہیں: ایک ہے کہ بہاؤ میں مضرصحت پی سی بی پر ٹانکا لگانا کی طرف سے وسرت ہیں ، اور دوسرا بہاؤ خود کی طرف سے پی سی بی پر پیدا مضرصحت ہے. بہاؤ کی تین قسمیں ہیں: غیر نامیاتی بہاؤ (غیر نامیاتی ایسڈ ، نمک اور غیر نامیاتی گیسوں ، وغیرہ) ، دھونا یا رال پر مبنی نامیاتی بہاؤ ، غیر دھونا یا نان رال قسم نامیاتی بہاؤ.
مائع ٹانکا لگانا کی طرف سے دھات کی گیلا کو فروغ دیتے ہوئے ، جسمانی اور کیمیائی کارروائی کے ذریعے آکسائڈ پر دھات کی سطح سے بہاؤ داففوساس. اس عمل کے دوران ، مضرصحت کو پورے بہاؤ میں کیمیائی اور تقسیم میں تبدیل. دھونا یا رال قسم ویلڈنگ جوڑی کا کردار دھاتی آکسائڈ roانate یا دھات صابن میں کر دے گا. ہالادی دھونا بہاؤ کی ایک مفعل کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے, پانی کی گھلنشیل غیر نامیاتی اور نامیاتی بہاؤ کی فارموٹروکے ایک روایتی جزو کے طور پر, یہ دھات کی ہالاڈیس کو دھات آکسائڈ تبدیل کر سکتے ہیں. لہذا ، بہاؤ کی تشکیل میں استعمال ہونے والی فلورائیڈ ، کلورائد یا ہائیڈروآکسائیڈ کو عام ٹن ، لیڈ اور تانبے آکسائڈ کو چلوراڈیس میں تبدیل کر سکتا ہے. یہ کلورائد ایک بہت سنکنرو آلودگی ہے. جب بہاؤ کو ٹانکا لگانا ، خاص طور پر اعلی بخاری دباؤ کے مرکبات میں انکلوسانس بن جاتے ہیں ، ڈاساسنگ کم دباؤ کے تحت ہوتا ہے ، بلبلوں اور ٹراکہوم کی ایک بڑی تعداد کو پیدا کرنے ، اس طرح ٹانکا لگانا جوڑوں کے معیار کو کم کرنے.