کیا PCBA پروسیسنگ سے پہلے سرکٹ بورڈ کو صاف کرنا ضروری ہے؟
Feb 18, 2022
سرکٹ بورڈ کے PCBA مینوفیکچرنگ کے عمل میں "صفائی" کو اکثر نظر انداز کیا جاتا ہے، اور یہ سمجھا جاتا ہے کہ صفائی ایک اہم قدم نہیں ہے۔ تاہم، کلائنٹ پر پروڈکٹ کے طویل مدتی-استعمال کے ساتھ، ابتدائی مرحلے میں غیر موثر صفائی کی وجہ سے پیدا ہونے والی دشواریوں نے بہت سی ناکامیاں پیدا کیں، اور پروڈکٹ کی مرمت یا واپس بلانے سے آپریٹنگ اخراجات میں زبردست اضافہ ہوا۔ اب Tecoo اور سب سرکٹ بورڈز کی PCBA کی صفائی کے کردار پر گفتگو کرتے ہیں۔
PCBA کی پیداوار کے عمل میں متعدد عمل کے مراحل ہیں، اور ہر مرحلہ مختلف ڈگریوں تک آلودہ ہے۔ لہذا، سرکٹ بورڈ کے PCBA کی سطح پر مختلف ذخائر یا نجاست باقی رہتی ہے۔ یہ آلودگی مصنوعات کی کارکردگی کو کم کریں گے اور یہاں تک کہ مصنوعات کی ناکامی کا سبب بنیں گے۔ مثال کے طور پر، الیکٹرانک اجزاء سولڈرنگ کے عمل میں، سولڈر پیسٹ، فلوکس وغیرہ کو معاون سولڈرنگ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، اور سولڈرنگ کے بعد باقیات پیدا ہوتے ہیں۔ باقیات میں نامیاتی تیزاب اور آئن ہوتے ہیں، جن میں سے نامیاتی تیزاب سرکٹ بورڈ PCBA کو خراب کر دیتے ہیں، اور آئنوں کی موجودگی شارٹ سرکٹ کا سبب بن سکتی ہے۔
سرکٹ بورڈ PCBA پر کئی قسم کے آلودگی ہیں، جنہیں دو زمروں میں درجہ بندی کیا جا سکتا ہے: آئنک اور غیر{0}}آئنک۔ جب آئنک آلودگی ماحول میں نمی کے ساتھ رابطے میں آتی ہے تو، الیکٹرو کیمیکل منتقلی برقی ہونے کے بعد ہوتی ہے، ڈینڈریٹک ڈھانچے کی تشکیل ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں کم-مزاحمت والے راستے ہوتے ہیں اور سرکٹ بورڈ کے کام کو تباہ کر دیتے ہیں۔ غیر-آئنک آلودگی پی سی بی کی موصلی تہہ میں گھس سکتے ہیں اور پی سی بی کی سطح کے نیچے ڈینڈرائٹس اگ سکتے ہیں۔ ionic اور non-ionic contaminants کے علاوہ، ذرات کی آلودگی بھی ہوتی ہے، جیسے سولڈر بالز، ٹانکا لگانے والے غسلوں میں تیرنا، دھول، دھول وغیرہ، جو ٹانکا لگانے والے جوڑوں کے خراب معیار، ٹانکا لگانے والے جوڑوں کو تیز کرنے کا باعث بن سکتے ہیں۔ سولڈرنگ، جس کے نتیجے میں ہوا کے سوراخ، شارٹ سرکٹ اور بہت سے دوسرے ناپسندیدہ مظاہر ہوتے ہیں۔
بہت سارے آلودگیوں کے ساتھ، کون سے زیادہ فکر مند ہیں؟ فلوکس یا سولڈر پیسٹ عام طور پر ریفلو اور لہر سولڈرنگ کے عمل میں استعمال ہوتا ہے۔ وہ بنیادی طور پر سالوینٹس، گیلا کرنے والے ایجنٹوں، رال، سنکنرن روکنے والے اور ایکٹیوٹرز پر مشتمل ہوتے ہیں۔ سولڈرنگ کے بعد تھرمل طور پر ترمیم شدہ مصنوعات ہونی چاہئیں۔ یہ مادے یہ تمام آلودگیوں پر حاوی ہیں۔ پروڈکٹ کی ناکامی کے لحاظ سے، پوسٹ-ویلڈ کی باقیات مصنوعات کے معیار کو متاثر کرنے والا سب سے اہم عنصر ہیں۔ Ionic باقیات آسانی سے الیکٹرومیگریشن کا سبب بن سکتے ہیں اور موصلیت کی مزاحمت کو کم کر سکتے ہیں، اور rosin رال کی باقیات کو جذب کرنا آسان ہے۔ دھول یا نجاست رابطے کی مزاحمت کو بڑھانے کا سبب بنے گی، اور سنگین صورتوں میں، کھلا سرکٹ ناکام ہو جائے گا۔ لہذا، سرکٹ بورڈ PCBA کے معیار کو یقینی بنانے کے لیے ویلڈنگ کے بعد سخت صفائی کی جانی چاہیے۔ لہذا، "صفائی" ایک اہم عمل ہے جو براہ راست سرکٹ بورڈ PCBA کے معیار سے متعلق ہے، جو ناگزیر ہے۔