پی سی بی کے استعمال میں اکثر کیا مشکلات پیش آتی ہیں

1. درجہ حرارت (درجہ حرارت 60-65 ℃)

(1) ، بہت سے بلبلوں ہیں: زیادہ بلبلوں کی وجہ سے غیر معمولی معیار: اس کی وجہ سے ناقص تنزلی کا اثر پڑے گا ، وجہ: بے مثال ٹینک مائع کی وجہ سے۔

(2) جزوی اجزا کی ترکیب: خاص چیز کی ترکیب کی وجہ: فلٹر ٹوٹ گیا ہے یا چکی کا ہائی پریشر پانی دھونے سے ناکافی ہے ، اور باہر دھول لاتا ہے۔

()) فنگرپرنٹ ڈگریجائزنگ نہیں گرے گی: فنگرپرنٹ ڈگریجائزنگ گر نہیں ہوگی اس کی وجہ: درجہ حرارت کا درجہ نیچے کرنا ، مماثل شربت۔

2. مائکرو اینچنگ (NPS 80-120G / L H2SO4 5٪ درجہ حرارت 25-35 ℃)

(1) بورڈ کی تانبے کی سطح قدرے سفید ہے: اس کی وجہ بورڈ کو پیسنا ، ناکافی تیل ہٹانا یا آلودگی ہے ، اور دوا کی حراستی کم ہے۔

(2) بورڈ کی تانبے کی سطح کالی ہے: گھٹاؤ کے بعد ، پانی صاف نہیں ہوتا ہے اور گھٹا دینے والے کی وجہ سے آلودہ ہوتا ہے۔ تانبے کی گلابی سطح مائکرو اینچنگ کا معمول کا اثر ہے۔

3. چالو کرنا (غسل کے مائع کا رنگ سیاہ ہے ، درجہ حرارت 38 exceed سے زیادہ نہیں ہونا چاہئے ، اور اسے پمپ نہیں کیا جاسکتا ہے)

(1) بارش اور غسل کے مائع کی وضاحت:

غسل میں بارش کی وجوہات:

water پانی کے ساتھ اضافی پیلیڈیم کا حراستی فوری طور پر تبدیل ہوجاتا ہے ، اور مواد کم ہوتا ہے (معمولی اضافی مائع کی سطح پریپریگ ہونی چاہئے)

nN2+ ​​حراستی کم ہے ، C- مواد کم ہے ، اور درجہ حرارت بہت زیادہ ہے۔

Fe Fe + کے ذریعہ تشکیل شدہ۔

(2) دوائیاں کی سطح پر ایک چاندی کی سفید فلم نمودار ہوتی ہے۔

دوائیاں کی سطح پر ایک چاندی کی سفید فلم نمودار ہوئی۔ وجہ: پی ڈی آکسیکرن کے ذریعہ تیار شدہ آکسائڈ۔

4. رفتار (پروسیسنگ وقت 1-2 منٹ درجہ حرارت 60-65 ℃)

(1) سوراخ میں کوئی تانبا نہیں ہے: وجہ: ایکسلریشن ٹریٹمنٹ کا وقت بہت لمبا ہے ، اور ایس ڈی کو اسی وقت ہٹا دیا جاتا ہے جیسے ایس این کو ہٹا دیا جاتا ہے۔

(2) اعلی درجہ حرارت پی ڈی گرنا آسان ہے۔

5. کیمیائی تانبے کے سلنڈر میں کیمیائی مائع آلودہ ہے

کیمیائی مائع کی آلودگی کی وجوہات: (1) ، پی ٹی ایچ (2) سے پہلے پانی کی ناکافی دھلائی ، تانبے کا سلنڈر (3) میں لایا گیا پی ڈی پانی ، سلنڈر (4) چھوڑنے کے لئے ایک بورڈ ہے ، طویل مدتی کوئی دھماکہ نہیں سلنڈر (5) ، ناکافی فلٹریشن

سلنڈر دھونے: 10 H H2SO4 میں 4 گھنٹوں کے لئے لینا ، پھر 10 NA NAOH کے ساتھ غیر جانبدار ، اور آخر میں پانی سے صاف کریں۔

6. تانبے پر سوراخ کی دیوار ڈوب نہیں سکتی

وجوہات: (1) ، ناقص ہضم اثر (2) ، ناکافی سلیگ ہٹانا (3) ، ضرورت سے زیادہ سلیگ ہٹانا۔

7. تھرمل جھٹکے کے بعد سوراخ کی تانبے کو سوراخ کی دیوار سے الگ کردیا گیا ہے

وجوہات: (1) ، خراب سلیگ کو ہٹانا (2) ، سبسٹریٹ میں پانی کا ناقص جذب

8. سطح پر پانی کی لہریں

وجوہات: (1) ، ہینگر کا غیر معقول ڈیزائن (2) ، تانبے کے سنک (3) میں ضرورت سے زیادہ ہلچل ، ایکسلریشن کے بعد ناکافی دھلائی

9. کیمیائی تانبے مائع کا درجہ حرارت

ضرورت سے زیادہ درجہ حرارت کیمیائی تانبے کے حل کو جلدی سے گلنے کا سبب بنے گا ، اور حل کی ترکیب الیکٹرو لیس تانبے کی چڑھانا کے معیار کو متاثر کرنے کے ل change بدل جائے گی۔ اعلی درجہ حرارت بہت سے تانبے کا پاؤڈر بھی تیار کرے گا ، جس سے بورڈ کی سطح اور سوراخوں میں تانبے کے ذرات پیدا ہوں گے۔ عام طور پر تقریبا 25-35 ℃ پر کنٹرول کیا جاتا ہے۔